Kinect для Windows
Kinect для Windows будет распознавать движения, жесты и голос пользователя. В новинке появится так называемый "Ближний режим", который сократит минимально возможное расстояние между контроллером и пользователем со 120 до 40-50 см.
Представители Microsoft рассказали, что при помощи Kinect можно будет управлять не только играми, но и телепрограммами. В качестве примера было продемонстрировано взаимодействие пользователя с персонажами детской программы "Улица Сезам". Правда, о том, как будет реализована эта функция на техническом уровне, в Microsoft не рассказали.
По словам Стива Баллмера, над приложениями для Kinect в настоящее время работает около 200 компаний. Это означает то, что уже в скором времени владельцы контроллеров для компьютеров получат большое количество совместимого ПО.Стоимость Kinect для Windows составит 249,99 доллара. Контроллер будет совместим с компьютерами под управлением Windows 7 и Windows 8.
Представители Microsoft рассказали, что при помощи Kinect можно будет управлять не только играми, но и телепрограммами. В качестве примера было продемонстрировано взаимодействие пользователя с персонажами детской программы "Улица Сезам". Правда, о том, как будет реализована эта функция на техническом уровне, в Microsoft не рассказали.
По словам Стива Баллмера, над приложениями для Kinect в настоящее время работает около 200 компаний. Это означает то, что уже в скором времени владельцы контроллеров для компьютеров получат большое количество совместимого ПО.Стоимость Kinect для Windows составит 249,99 доллара. Контроллер будет совместим с компьютерами под управлением Windows 7 и Windows 8.
новое поколение Wi-Fi адаптеров и сетей Wi-Fi 5G IEEE 802.11ac с пропускной скоростью 1,3 Гбит/с.
Международная выставка потребительской электроники Consumer Electronics Show в Лас-Вегасе должна стать стартовой площадкой для нового поколения Wi-Fi, которые обеспечат трехкратное ускорение передачи данных по сравнению с существующими технологиями. По крайней мере один крупный производитель уже анонсировал демонстрацию своего нового набора микросхем стандарта IEEE 802.11ac.
Компания Broadcom представила четыре чипа для ПК и потребительской электроники. Опытные образцы уже переданы разработчикам устройств.
Проектирование спецификаций 802.11ac еще не завершено, но ожидается, что готовые продукты появятся на потребительском рынке к концу текущего года. По словам генерального менеджера подразделения беспроводных локальных сетей Broadcom Майкла Херлстона, объединение Wi-Fi Alliance начнет сертифицировать продукты лишь в четвертом квартале, однако первые устройства могут поступить в магазины уже в середине года. Впоследствии клиенты получат возможность обновить программное обеспечение, с тем чтобы оно соответствовало окончательному варианту стандарта.
Теоретическая пропускная способность нового поколения сетей, которое в Broadcom называют «Wi-Fi 5G», составляет 1,3 Гбит/с. На практике скорость обмена данными при использовании трех потоков данных будет достигать 1,1 Гбит/с.
Ультрабуки
новые модели ZenBook от компании Asus – ультрабуки с диагоналями экрана 11.6 дюйма и 13.3 дюйма. Оба они работают на платформе Windows 7 и оборудованы жесткими дисками на 128 ГБ и процессорами Intel i5. А для тех, кто нуждается в большем быстродействии, будут доступны модели с процессорами Intel i7.
При этом толщина ZenBook в самой узкой части составляет около 3 мм (0.11 дюйма), а в самой широкой – 9 мм (0.35 дюйма), не каждый сегодняшний смартфон может похвастаться подобной толщиной корпуса.
Как сообщает сайт VR Zone, сверхтонкие и сверхлегкие портативные компьютеры класса Ultrabook, продвигаемые корпорацией Intel, будут оснащены дисплеями с разрешением 2560х1440 точек. При этом диагональ экрана у ультрабуков будет 13,3 или 15,6 дюймов.
На конференции Intel Developer Forum специалисты корпорации продемонстрировали диаграмму, свидетельствующую о том, что Intel пытается скопировать идею дисплея «с разрешением как у сетчатки глаза» (Retina Display), реализованную на iPhone: экраны ультрабуков будут обладать достаточно высокой плотностью пикселов, чтобы глаз человека был неспособен различить на нем индивидуальные точки. Основой ультрабуков станут новые процессоры Intel — Ivy Bridge.
Ультрабуки - это новый тренд в мире ноутбуков. До остальных производителей наконец-то дошло то, что поняли в Apple еще 4 года назад, представив первый MacBook Air. Сегодня "воздушный" лэптоп от "яблочной" компании продается уже в сложно вспомнить каком поколении, излечился от "детских болезней" и, что немаловажно, очень доступен по стоимости. Что же предлагают конкуренты?
На выставке IFA-2011 были представлены ультрабуки ... так и хочется сказать "всех цветов и размеров", но нет, все они практически одинаковые и стремятся к легкости, тонкости, при этом не теряя мощности.
На выставку IFA 2011 компания Toshiba привезла ноутбук Toshiba Portege Z830, толщина которого составляет всего 16 мм, а вес – 1,14 кг, что на 20% легче и на 40% тоньше, чем его старший брат R380.
Диагональ дисплея новинки – 13,3 дюйма (при разрешении 1366 х 768), а его «железо» включает в себя мощный процессор (опционально – Core i7 ), до 6 Гб ОЗУ и батарею, емкости которой достаточно для 8 часов автономной работы.
Также в активе новинки присутствует 1,3 Мп камера, 3 USB-порта (из которых 1 – USB 3.0), Ethernet порт, выходы HDMI и VGA, а также слот для SD-карт и модуль Wi-Fi 802.11 b/g/n. Клавиатура устройства защищена от попадания влаги. Цена новинки будет находиться на уровне $1000.
Lenovo U300s – компактный ультрабук в полностью металлическом корпусе толщиной всего 1.5 см, работает на базе процессора Core i7 с частотой 1.8 ГГц. Открыв U300s, вы обнаружите минималистический дизайн, включающий клавиатуру, трекпад и кнопку включения питания. А в закрытом состоянии ультрабук больше похож на книгу. В общем, на сегодняшний день это один из красивейших ноутбуков производителя.
U300s загружается всего за 10 секунд. Ультрабук оборудован экраном с диагональю 13.3 дюйма и разрешением 1366x768 пикселей, жестким диском SSD на 256 Гб и до 4 Гб оперативной памяти в зависимости от модификации.
Время автономной работы достигает 8 часов, при этом всего за полчаса аккумулятор заряжается до половины объема.
Lenovo U300s появится на прилавках в ноябре по цене $1200.
Acer. Новый Aspire S3 обладает металлическим корпусом и весит всего 1,4 кг. При этом его толщине могут позавидовать даже некоторые мобильные телефоны - всего 13 мм. 13,3-дюймовый экран имеет разрешением 1366х768 точек. На выбор будет доступен широкий диапазон процессоров Intel Core от i3 и i5 до i7. Также можно будет выбрать модификацию с HDD или SSD! Из других характеристик отметим Bluetooth 4.0 и WiFi. Стоимость ноутбука будет варьироваться от 799€ до 1,199€.
Новинка от ASUS с 11,6-дюймовым экраном весит всего лишь 1,1 кг, а толщина корпуса варьируется от 3 до 17 мм. Устройство может похвастаться стильным алюминиевым корпусом и довольно мощным "железом" - процессор Intel Core i7 (опционально - i5), SSD-диск, USB 3.0, Bluetooth, WiFi. Интересная возможность - выход из спящего режима за 2 секунды, а также мощная батарея, которой хватит на 10 дней в режиме ожидания.Кстати, если 11 дюймов для вас слишком мало, ASUS скоро выпустит 13,3-дюймовую версию того же ульрабука. Толщина корпуса будет столь же минимальной, а вес - 1,3 кг.
Цены новинок пока не объявлены, но, как ожидается, они не превысят порога в 800 долларов.
Toshiba Portege Z830 хвастается весом в 1,14 кг и толщиной в 16 мм.
Lenovo U300s оснащен процессором i7 с частотой 1,8 Ггц и имеет 15 см корпус.
Acer Aspire S3 рекордно тонкий - всего 13 мм.
Ну а ASUS UX21 самый компактный - всего 11 дюймов.
Вся ультрабуки похожи друг на друга и заключены в стильные металлические корпуса. Портал This is my next не поленился и устроил новинкам групповую фото и видеосессию. Смотрите, изучайте, сравнивайте.
Micron и IBM разрабатывают сверхбыстрые контроллеры памяти
Разработчики анонсировали, что новый контроллер будет реализовывать весь потенциал динамической памяти (DRAM), а также позволит преодолеть разрыв между скоростью работы процессора и памяти. Первоначально технология рассчитана на использование в высокопроизводительных системах вроде серверов, но разработчики уверяют, что, в конце концов, продукт появится и на потребительском рынке.
Технология IBM, называемая TSV, реализует специальные каналы, через которые осуществляется соединение с каждым отдельным стеком. Эта технология будет комбинирована с самыми последними DRAM от Micron
Hybrid Memory Cube будут предлагать скорость в 128 гигабайт в секунду. Для сравнения, сейчас скорость контроллеров памяти составляет 12.8. Еще Cube требует на 70% меньше энергии для передачи данных, а места занимает всего 10% от нынешних аналогов.
Hybrid Memory Cube будет производиться на заводе IBM в Восточном Фишкилле, штат Нью-Йорк. Микросхемы будут выпускаться по 32-нанометровому техпроцессу.
Поставки чипов начнутся во второй половине 2012 года.
